[담당업무]
장비의 기구 메커니즘 신규 개발 및 개선
기구 / 광학 / 제어 / 비전 서브시스템 통합 설계 조율
부품 선정, 협력사 관리, 제작 도면 작성 및 검도
프로토타입 제작 → 성능 검증 → 양산 이관 전 과정 주도
고객사 기술 요구사항 분석 및 장비 사양서 작성
[자격요건]
관련 경력 10년 이상 선호
반도체 후공정 장비 기계설계 경험자
SolidWorks 능숙자
AutoCAD 활용 및 GD&T 기반 제작 도면 작성 가능
기구 / 전장 / 제어 / 비전 팀과 기술적 협업 조율 경험
영어 소통 가능한 분
[우대사항]
QFN, BGA, SOP, CSP, PoP 등 패키지 종류별 공정 장비 개발 경력
LASER Marking, LASER Cutting, Trim/Form/Singulation 및 Handler 장비 개발 경력
[지원방법]
1. 제출서류: 국문이력서 (경력중심으로) word 화일 포맷 (pls, NOT pdf)
2. 지원방법: 이메일 monica@acepartners.kr 또는 mpack671@gmail.com
3. 문의사항: Monica Pack, 010-2729-6070 관련하여 언제든 문의 주시기 바랍니다.